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開催にあたって

図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」をご案内いたします。
本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりのための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナーによる発表を通じてお届けします。
貴方の欲しい情報が、貴社の課題解決のヒントが、ここで見つかります。皆様のご参加を、心よりお待ちしています。

開催概要Outline

本イベントは、講演動画の視聴を中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
参加ご希望の方はこちらからお申し込みください。

イベント期間中、10月14日(木)、10月15日(金)、10月21日(木)、10月22日(金)は、日時限定の動画配信を実施します。

各日程では、①図研のお客様による特別講演、製品導入事例・技術トレンド、大学や研究機関によるアカデミック講演等(14セッション)、②図研の事業・開発ビジョン(全2セッション)、③新製品紹介(全2セッション)をご覧いただけます。

また、開催期間中に常時配信される動画として、④図研製品の開発ロードマップ(全9セッション)、⑤図研の新ソリューション企画(全7セッション) 、⑥図研の技術パートナーによる発表(全8セッション)があり、24時間お好きな時間にご覧いただけます。

タイムテーブル

常時配信動画のプログラム表は、
以下のリンクからご覧いただけます。
以下は、10月14日(木)、10月15日(金)、10月21日(木)、10月22日(金)で配信される日時限定配信のプログラム内容です。
各日付のボタンをクリックすると、その日のプログラム内容をご覧いただけます。
  • 10:0010:35
    [1L1]【ビジョン】
    コロナ下の営業体制・コロナ後の新DXソリューション
    株式会社図研
    専務取締役 事業本部長
    上野 泰生
    昨年より続く新型コロナウイルス禍は、未だ収束の兆しが見えませんが、多くのお客様がこの状況をニュー・ノーマルとして捉え、様々に取り組みを始めています。 ZUKEN digitalは、これら皆さまの活動を支援するために、求められるソリューション情報を、素早く正確に提供できるよう、努めてまいりました。今回はその経過と、今後のプラットフォーム計画についてご紹介いたします。 また、当社が新たに取り組んでいるMBSEについても、それ単体では無く、既存の設計ツール・サービスとの位置づけや連携の価値も含めた新DXソリューションとして、ご説明いたします。
  • 10:4011:15
    [1L2]【特別講演】
    両利きの設計改革
    ソニーグループ株式会社
    執行役員CIO
    樋田 真 様
    ソニーでは「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」ことをSony’s Purpose(存在意義)として掲げ、様々なビジネスの深化と探索に対して取り組んでいます。本講演ではプロダクトとしての深化と探索を設計領域で支える設計改革の活動と、その事例を合わせて紹介いたします。
  • 11:2011:55
    [1L3]【アカデミック】
    AI基礎とCADデータ処理への応用
    国立情報学研究所・総合研究大学院大学
    工学博士 教授
    山田 誠二 様
    第3次ブームが実用化へ定着する時期を迎えている人工知能AIについて、その歴史、基本概念、今回のブームの特徴について紹介する。そして、AIの得手/不得手なタスクについて、ダイナミクス、記述不可能な暗黙知、膨大な知識としての常識の観点から検討する。続いて、特に広くCADデータの処理において、現在そして今後に考えられるAIの有益な実応用について、その方向性と可能性を議論する。
  • 13:3014:05
    [1L4]【ビジョン】
    図研エンジニアリングITソリューションの
    総合的ビジョンとロードマップ
    システム全体そして上流へと拡がる電気・電子・電装設計ソリューションの
    ビジョンとロードマップ
    株式会社図研
    専務取締役 技術本部長
    仮屋 和浩
    電子・電気・電装設計の課題は、個別領域の性能や品質から、メカや制御/ソフトウエアなどの異なったドメイン間やシステム全体の課題へとシフトしています。図研ソリューションも回路・基板から始まって、電子部品やモジュール、フレキシブル基板やワイヤハーネス、そしてシステム全体へと拡大してきました。近年では上流でシステム要件や機能を検討するMBSE、詳細設計の初期段階を合理化するモジュラーデザインなど、より上流領域へ対応範囲を拡げています。CR/E3/DSと新製品を含む総合的ビジョンと今後のロードマップを紹介します。
  • 14:1014:45
    [1L5]【事例】
    【#脱BD】Design Forceの全社活用と機能拡張
    株式会社村田製作所
    技術・事業開発本部 共通基盤技術センター CAD/CAE技術部
    部長 吉田 憲雄 様
    技術・事業開発本部 共通基盤技術センター CAD/CAE技術部 設計技術1課
    マネージャー 山本 和輝 様
    弊社では、設計効率UPを目指してDesign Forceを全社に展開中であり、2021年度末までに完全切替を目指しています。脱BD(Board Designer)に踏み切った理由、苦労したこと、得られたことを紹介します。切り替えに際し露見した課題を解決するために、図研様に機能拡張をお願いいたしました。弊社での機能活用事例も紹介いたします。
  • 10:0010:35
    [2L1]【新製品発表】
    トランスポーテーションの電装設計を革新するE3.infinite
    ジェネラティブデザインによる設計プロセス自動化による圧倒的な設計効率と品質の向上
    株式会社図研
    技術本部 A&M開発部
    取締役 部長 早乙女 幸一
    統括課長 宇野 史朗
    AM1セクション パートナー 川村 幸嗣
    CASE/MaaS などに代表されるビジネス変革に向け、開発期間短縮や製品種類増への対応、機能安全担保などが輸送機器の電装設計・製造に求められています。新製品E3.infinite は、これらの課題を解決に導く数多くの革新的な機能を提供します。上流設計情報をもとに下流設計情報を生成して電装設計プロセスを自動化する『ジェネラティブデザイン』を中心に、水平分業を含む様々な分業形態にフレキシブルに対応する新ソリューションの全体像と主要ツール群をデモンストレーションを交えてご紹介します。
  • 10:4011:15
    [2L2]【事例】
    ロボット農機の電装設計への図研ソリューションの活用
    ヤンマーホールディングス株式会社
    技術本部
    技監・副本部長
    大久保 稔 様
    ヤンマーではロボットトラクタやロボット田植機などのロボット農機を業界に先駆けて上市した。このような高度かつ複雑な制御を効率良く開発するため、E/Eアーキテクチャーに基づき、標準となるコントローラ群を自社設計している。 益々電子化するロボット農機の電装設計に対応するため、図研ソリューションを用いて製品開発した事例について報告する。
  • 13:3014:05
    [2L4]【事例】
    E3.seriesの導入検討にいたった背景と検討状況
    本田技研工業株式会社
    設備生産部 設備制御課
    改革/品質Gr グループリーダ
    石田 健人 様
    自動車業界は今、100年に1度の大変革期を迎えており、「電動化」「自動化」「コネクテッド化」などの技術革新をめぐって、新しい競争ルールでしのぎを削っている状況であり、弊社もそのただ中にいます。その技術の具現化・量産化に対し、生産設備製造部門として、いかに変化に強く対応し、品質を担保していくのか、その準備に向けた取組についてご紹介します。
  • 14:1014:45
    [2L5]【事例】
    E3.seriesによる生産設備の電気設計プロセス改革と
    省力化への取組み
    株式会社ヒラノテクシード
    取締役 設計部長
    大森 克洋 様
    世界規模でBEVへの転換が進む中、需要が急拡大中の『セラミックコンデンサー』や『リチウムイオン電池』製造のキープロセスである成膜・塗布乾燥設備の電気設計プロセスの省力化と人的ミスの削減を狙い、E3.seriesを選定した。このE3.seriesの導入は、当社における設計ツールの変更に留まらず、電気設計プロセス改革の第一歩となった。その具体事例と将来構想を紹介する。
  • 14:5015:30
    [2L6]【事例】
    生産技術部門の方は必見! 組立順序を自動生成する『3D作業指示書』の作成事例
    株式会社日立製作所
    制御プラットフォーム統括本部
    サービス・制御プラットフォームシステム本部
    産業IoT&ロボティクス設計部 

    主任技師 菅原 禎生 様
    株式会社図研
    オートモーティブ&マシナリー事業部
    取締役事業部長 大澤 岳夫
    製品の組立作業で参照される作業指示書。その品質は現場作業者の生産性に大きく関与します。 多品種少量生産のモノづくりでは、1品種ごとの作業指示書作成や、度重なる設計変更による作り直しが、作成担当者の大きな負担となっています。 日立製作所様で実績のある『組立ナビゲーションシステム』は、都度検討していた組立順序を自動生成することで、担当者の負担軽減や現場での確かなモノづくりに貢献しており、その事例を交えてご紹介します。
  • 10:0010:35
    [3L1]【トレンド】
    CASE時代における半導体先行開発の取り組み
    株式会社ミライズテクノロジーズ
    SoC企画部
    主査
    藤本 裕 様
    CASE時代には車載半導体のなおいっそうの技術革新が求められます。これに対してデンソーおよびトヨタ自動車は昨年4月にミライズテクノロジーズを設立し、両社の半導体部門統合による研究加速を推進することとしました。講演では弊社の取り組みについてご紹介します。
  • 10:4011:15
    [3L2]【新製品発表】
    半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer
    最新MEMS設計システムとMEMS/パッケージ/
    PCB協調によるモジュール設計の革新
    株式会社図研
    技術本部 EL開発部
    部長 畑 直樹
    技術本部 EL開発部 EL4セクション
    シニア・パートナー 小林 由一
    MEMS 技術の発展に伴い、各種センサーやSAW フィルター、それらを含む複合モジュールなど、多様なMEMS 製品が普及しています。これらMEMS 製品設計の専用ソリューションとして、図研は新製品MEMS Designerをリリースします。本ソリューションは半導体上に形成するMEMS の複雑な物理形状設計の編集機能ばかりではなく、MEMS本体/メカ部品/パッケージ/PCBを含むモジュール全体の設計最適化を支援します。本セッションでは新製品MEMS Designerの特徴、今後のロードマップをご紹介します。
  • 11:2011:55
    [3L3]【アカデミック】
    Society5.0 の実現に向けたデジタルアーキテクチャデザイン
    慶応義塾大学大学院
    システムデザイン・マネジメント研究科
    教授 博士
    白坂 成功 様
    Society5.0 とは、デジタル技術を活用することで実現できる、分野を超えたつながりにより生まれる新たな人間中心の社会。このような社会を実現する仕組みとしての「デジタル・アーキテクチャ」をデザインすることが必要です。本講演では、デジタルアーキテクチャデザインの必要性を通じて、MBSE の必要性や活用のポイントを紹介する。
  • 13:3014:05
    [3L4]【事例】
    モデルベースアプローチによる
    半導体と機器開発の共創とGENESYS活用
    東芝デバイス&ストレージ株式会社
    デバイス&ストレージ研究開発センター パッケージソリューション技術開発部
    シニアエキスパート
    福場 義憲 様
    顧客と半導体サプライヤと協力して機器レベルの構想を一緒に練る機会が増えることが予測されるが、システムの要求を理解し最適な半導体ソリューションの提供ができるよう一気通貫の開発思想を高めたい。モデルベースアプローチ方法としてMBSEとMBDの関係性を理解して半導体としてMBSEに期待すること、または活用方法を実際にGENESYSを使って開発工程をデザインした事例を交えて考察する。
  • 14:1014:45
    [3L5]【事例】
    CADVANCE EOSにともなうCR-8000完全移行への道のり
    横河電機株式会社
    横河プロダクト本部 センシングセンター 開発統括部 共通技術部
    力武 純平 様
    CADVANCEの移行先としてCR-8000/DS-CRを採用する決め手となったポイントや導入プロセスのご説明とともに、導入にあたって苦労した点や環境構築時の注意点などをご紹介します。また、設計品質向上や開発効率改善(設計者の負荷軽減)などをねらいとした取り組みについてもご紹介します。
  • 10:0010:35
    [4L1]【事例】
    CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
    パナソニック株式会社
    インダストリアルソリューションズ社 モノづくり革新センター 解析・サポート部
    部長
    東谷 比呂志 様
    複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとした回路解析連携、SI/PI/EMC検証ツールの活用について事例を交えてご紹介いたします。
  • 10:4011:15
    [4L2]【事例】
    オンテックでの高品質基板設計 【EMI編】
    ~AI・シミュレーション・測定を用いた対策事例~
    株式会社オンテック
    プリント回路事業本部 プリント回路デザイン技術推進センター
    センター長
    徳 正一郎 様
    昨年はSI解析やPI解析等シミュレーション全般に関する内容を弊社製品を題材に発表しましたが、今年はEMIに関する内容に絞って発表させて頂きます。製品のEMI性能はプリント基板設計に大きく依存します。EMC Adviser EXや電磁界シミュレーター(ADS)を使い、どうやってEMI性能を向上させるか、オンテックでの取り組みを紹介させて頂きます。
  • 11:2011:55
    [4L3]【事例】
    エレキ設計システム刷新への挑戦!
    ~バリバリのカスタムからノンカスタムへ~
    株式会社リコー
    デジタル戦略部 基盤開発統括センター コーポレート基盤開発センター
    第2改革推進室
    設計1グループ シニアスペシャリスト 伊藤 淳 様
    設計3グループ スペシャリスト 幅岸 俊宏 様
    弊社エレキ設計システムは内製で構築してきました。しかしながら、システム老朽化や業務要求(回路ブロック管理、シミュレーション連携による上流設計の実現など)への対応が課題となっていました。 本講演ではカスタマイズを行わない方針のもと、エレキPDM(DS-CR, DS-E3)とエレキCAD(CR-8000, E3.series)を刷新し、PLMシステム刷新とあわせ同時にリリースを行った事例について発表します。
  • 12:0012:30
    [4L4]【ライブ】
    イベント閉会のご挨拶 プレゼント抽選会
    株式会社図研
    代表取締役社長 勝部 迅也
    専務取締役 事業本部長 上野 泰生
    専務取締役 技術本部長 仮屋 和浩
    本イベントの閉会に際して、図研の勝部より一言ご挨拶いたします。 その後、イベントご参加への感謝をこめて、プレゼント抽選会を実施いたします。

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本イベントでは講演動画をVimeo社のライブストリーミングサービスを利用して配信いたします。
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